布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)。神工股份現有產(chǎn)品及募投項目產(chǎn)品均需要采用直拉法工藝進(jìn)行制造，兩者在生產(chǎn)工藝方面存在相似度和相通性，涉及的重點(diǎn)技術(shù)L域均涵蓋了固液共存界面控制技術(shù)、電阻率準確控制技術(shù)、引晶技術(shù)等方面。相比刻蝕用單晶硅，拋光片對純度、缺陷率、成型加工良率要求更G。神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬(wàn)片8英寸半導體J硅單晶拋光片以及36萬(wàn)片半導體J硅單晶陪片，2020年將實(shí)現8,000
片/月的生產(chǎn)規模。
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上高效能，50%低耗能優(yōu)勢
業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線(xiàn)纜材料三大板塊，應用于光纖到戶(hù)、數據中心建設、5G 建設等領(lǐng)域，實(shí)現 PLC 分路器芯片全球市場(chǎng)占有率第一
公司是 LED 照明驅動(dòng)芯片龍頭，無(wú)論是規模和技術(shù)儲備均處于國內領(lǐng)先地位，通用芯片穩定盈利疊加高增長(cháng)的智能芯片是公司未來(lái)成長(cháng)的動(dòng)力。
具備國內IDM廠(chǎng)商中領(lǐng)先的晶圓制造產(chǎn)能規模，并且積極投建8英寸高端產(chǎn)品線(xiàn)，未來(lái)有望在供需兩端形成共振，成長(cháng)潛力可期
公司技術(shù)平臺已迭代更新至第四代智能 MOS 數字式多片集成平臺，支撐形成 AC-DC 開(kāi)發(fā)平臺、DC-DC 開(kāi)發(fā)平臺、Driver 開(kāi)發(fā)平臺、Charger 開(kāi)發(fā)平臺和接口電路開(kāi)發(fā)平臺
公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器 IP、視頻處理器 IP 等類(lèi)型 IP 收入上升，收入占 IP 業(yè) 務(wù) 80%左右。在先進(jìn)制程技術(shù)方面，公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進(jìn)制程
公司是國內唯一具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭，持續加強研發(fā)和資金投入，技術(shù)領(lǐng)先，目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn)，N+1 代芯片進(jìn)入客戶(hù)導入階段，可望于 2021年進(jìn)入量產(chǎn)
公司是全球 WIFI MCU 市場(chǎng)龍頭廠(chǎng)商，在物聯(lián)網(wǎng) WIFI 領(lǐng)域出貨量排名全球第一，用戶(hù)通過(guò)手機 App、語(yǔ)音交互、手勢交互等方式實(shí)現設備的智能操作
非制冷紅外探測器用途日益廣闊，產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級封裝升級，公司為國內 12 微米非制冷紅外探測器唯一穩定供應商，全球第二家研制出 10 微米級產(chǎn)品的廠(chǎng)商
國內在建晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)后對 12 寸硅片的需求將會(huì )達到 240 萬(wàn)片/月左右，我們認為公司的先發(fā)優(yōu)勢、國資背景下的集團化整合使其成為國內半導體硅片當之無(wú)愧的龍頭
國產(chǎn)信號鏈龍頭廠(chǎng)商，有近900款可供銷(xiāo)售的模擬芯片，其中大多是信號鏈芯片，在國內受到新基建等因素推勱，國內5G普及速度尤其是基站建設全球領(lǐng)先
芯�？萍际菄鴥壬儆械男盘栨� ADC+MCU 雙平臺設計企業(yè)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷豐富產(chǎn)品系列，并以領(lǐng)先技術(shù)水平和高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢成功打破國外壟斷
