半導體產(chǎn)業(yè)鏈向我國轉移的背景下，硅片市場(chǎng) 5 大海外龍頭仍壟斷 93%市場(chǎng)，硅片國產(chǎn)化迫在眉睫。據我們統計，國內在建晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)后對 12 寸硅片的需求將會(huì )達到 240 萬(wàn)片/月左右，而當前國內規劃及在建的 12 寸硅片總產(chǎn)能達到 445 萬(wàn)片/月以上。鑒于大硅片L域JG的技術(shù)壁壘，公司所具備的技術(shù)L先和先發(fā)優(yōu)勢顯得尤為重要。國內硅片產(chǎn)業(yè)鏈尚不成熟，上游設備及材料均依賴(lài)進(jìn)口。電子級多晶硅、
石英坩堝及其上游的G純石英、G純石墨國內均有廠(chǎng)商布局，但多數只能用于 6-8 寸產(chǎn)品，且供應量、穩定性均有待提升。
我們認為公司的先發(fā)優(yōu)勢、國資背景下的集團化整合使其成為國內半導體硅片當之無(wú)愧的龍頭。但作為政策驅動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)整合產(chǎn)物，公司盡早在市場(chǎng)化競爭的條件下實(shí)現盈利，以市場(chǎng)化的姿態(tài)進(jìn)入半導體產(chǎn)業(yè)鏈同樣為當務(wù)之急。此外，在本土缺乏上游材料及設備配套的情況下，上游產(chǎn)業(yè)鏈的自主供應同樣不可或缺。
附件：滬硅產(chǎn)業(yè)：國之重器，硅片國產(chǎn)化先行者
非制冷紅外探測器用途日益廣闊，產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級封裝升級，公司為國內 12 微米非制冷紅外探測器穩定供應商，D二家研制出 10 微米級產(chǎn)品的廠(chǎng)商
公司是 WIFI MCU 市場(chǎng)龍頭廠(chǎng)商，在物聯(lián)網(wǎng) WIFI L域出貨量排名D一，用戶(hù)通過(guò)手機 App、語(yǔ)音交互、手勢交互等方式實(shí)現設備的智能操作
公司是國內具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭，持續加強研發(fā)和資金投入，技術(shù)L先，目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn)，N+1 代芯片進(jìn)入客戶(hù)導入階段，可望于 2021年進(jìn)入量產(chǎn)
公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器 IP、視頻處理器 IP 等類(lèi)型 IP 收入上升，收入占 IP 業(yè) 務(wù) 80%左右。在先進(jìn)制程技術(shù)方面，公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進(jìn)制程
公司技術(shù)平臺已迭代更新至第四代智能 MOS 數字式多片集成平臺，支撐形成 AC-DC 開(kāi)發(fā)平臺、DC-DC 開(kāi)發(fā)平臺、Driver 開(kāi)發(fā)平臺、Charger 開(kāi)發(fā)平臺和接口電路開(kāi)發(fā)平臺
具備國內IDM廠(chǎng)商中L先的晶圓制造產(chǎn)能規模，并且積J投建8英寸G端產(chǎn)品線(xiàn)，未來(lái)有望在供需兩端形成共振，成長(cháng)潛力可期
公司是 LED 照明驅動(dòng)芯片龍頭，無(wú)論是規模和技術(shù)儲備均處于國內L先地位，通用芯片穩定盈利疊加G增長(cháng)的智能芯片是公司未來(lái)成長(cháng)的動(dòng)力。
業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線(xiàn)纜材料三大板塊，應用于光纖到戶(hù)、數據中心建設、5G 建設等L域，實(shí)現 PLC 分路器芯片市場(chǎng)占有率D一
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有G效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上G效能，50%低耗能優(yōu)勢
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)，神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬(wàn)片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬(wàn)片半導體級硅單晶陪片，2020年將實(shí)現8,000 片/月的生產(chǎn)規模
華峰測控主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬及混合信號類(lèi)集成電路測試系統，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個(gè)關(guān)鍵方面擁有先進(jìn)的核心技術(shù)
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預計價(jià)格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
