市值G的是排名前三、國內的內存接口芯片龍頭瀾起科技，新市值652.65億元；其次是FPGA龍頭復旦微電子，市值超過(guò)500億元；有23家芯片設計公司市值超過(guò)100億元。
涉及電源管理芯片或信號鏈芯片的模擬芯片企業(yè)數量居多，有納芯微、思瑞浦等至少11家；主營(yíng)音視頻SoC的有瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、中科藍訊、炬芯科技等5家；還有CMOS圖像傳感器（CIS）、FPGA、基帶芯片、射頻芯片、AI芯片、CPU等L域的國產(chǎn)翹楚。
科創(chuàng )板已上市的半導體相關(guān)企業(yè)共70家,約占科創(chuàng )板上市公司數量的16.0%,總市值達1.70萬(wàn)億元,約占科創(chuàng )板總市值的30.4%,39家科創(chuàng )板上市芯片設計企業(yè)
已前瞻布局服務(wù)器 CPU 芯片（聯(lián)合英特爾等）、混合安全內存模組、服務(wù)器平臺、AI 芯片、PCIe retimer 等市場(chǎng)空間巨大的新產(chǎn)品
中微公司CCP電容式刻蝕機已達到國際最先進(jìn)技術(shù)水平7nm/5nm，在存儲器中64層3D NAND已經(jīng)實(shí)現量產(chǎn)，128層3D NAND穩步推進(jìn)引領(lǐng)國內大規模進(jìn)口替代，ICP電感式突破至1Xnm，未來(lái)有望導入產(chǎn)線(xiàn)加大應用
國內唯一實(shí)現高端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑，以高端半導體晶圓制造為突破口，并不斷向高端封裝等表面處理材料延伸
芯源微是國內半導體設備稀缺供應商，在 LED 芯片制造及集成電路后道先進(jìn)封裝等環(huán)節實(shí)現進(jìn)口替代， 公司作為國內半導體設備稀缺標的，產(chǎn)品和技術(shù)實(shí)力強勁
公司是多媒體智能終端芯片領(lǐng)航者，隨著(zhù)客戶(hù)持續開(kāi)拓以及產(chǎn)品結構持續優(yōu)化，公司產(chǎn)品市場(chǎng)份額有望加速提升，8K超高清電視芯片技術(shù)持續突破，未來(lái)公司份額和市場(chǎng)地位有望加速提升
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預計價(jià)格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
華峰測控主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬及混合信號類(lèi)集成電路測試系統，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個(gè)關(guān)鍵方面擁有先進(jìn)的核心技術(shù)
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)，神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬(wàn)片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬(wàn)片半導體級硅單晶陪片，2020年將實(shí)現8,000 片/月的生產(chǎn)規模
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上高效能，50%低耗能優(yōu)勢
業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線(xiàn)纜材料三大板塊，應用于光纖到戶(hù)、數據中心建設、5G 建設等領(lǐng)域，實(shí)現 PLC 分路器芯片全球市場(chǎng)占有率第一
公司是 LED 照明驅動(dòng)芯片龍頭，無(wú)論是規模和技術(shù)儲備均處于國內領(lǐng)先地位，通用芯片穩定盈利疊加高增長(cháng)的智能芯片是公司未來(lái)成長(cháng)的動(dòng)力。
