5G基建、新能源汽車(chē)充電樁、特G壓及軌道交通四大L域的關(guān)鍵核心都與第三代半導體技術(shù)的發(fā)展息息相關(guān)：以GaN為核心的射頻半導體，支撐著(zhù)5G基站建設；以SiC為核心的功率半導體，支撐著(zhù)新能源汽車(chē)充電樁、特G壓以及軌道交通系統的建設。未來(lái)，以GaN和SiC為的第三代半導體將成為支持“新基建”的核心材料。在“新基建”的助力下，國內第三代半導體廠(chǎng)商將迎來(lái)巨大的發(fā)展機遇。
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